Chipszerelő gépMühlbauer
DS Variatio ECO W2W
Chipszerelő gép
Mühlbauer
DS Variatio ECO W2W
Gyártás éve
2023
Kondíció
Használt
Helyszín
Tallinn 

Fényképek megjelenítése
Térkép megjelenítése
Adatok a gépről
- Gépismertető:
- Chipszerelő gép
- Gyártó:
- Mühlbauer
- Modell:
- DS Variatio ECO W2W
- Gyártás éve:
- 2023
- Kondíció:
- nagyon jó (használt)
Ár és helyszín
- Helyszín:
- Valukoja tn 8/2, 11415 Tallinn, Estonia

Hívás
Ajánlat részletei
- Jegyzékazonosító:
- A204-93945
- Utoljára frissítve:
- ekkor: 10.11.2025
Leírás
2 darab azonos gép elérhető - mindkettő kiváló működési állapotban van.
Specifikáció a következők szerint:
Lhsdpfx Agsxvqx Hslep
1. OS Variation ecoLINE Wafer to Wafer, beleértve: 6" Wafer Expander 1 db
1.2 Flip Chip egység chip forgatáshoz (fejjel lefelé) 1 db
1.3 Standard Die beállítás 1 db
1.4 Vision System Wafer Állomás 1 db
1.5 Oldalfali ellenőrzés látható fénnyel, beleértve: Oldalvilágítás a Wafer Kamerához 1 db
1.6 Vision System Die on Fly Állomás 1 db
1.7 Vision System Pre/Post Place Állomás 1 db
1.8 Vision System – Wafer/Place/OOF kamera + CDA verzió 1 db
1.9 Vision Image tárolás 1 db
1.10 Kimeneti Állomás: Újrakonstruált Wafer Indexer 1 db
1.11 Jedec Tray Adapter Lemez a W2W Indexer Kimeneti Állomáshoz 1 db
1.12 Magazin Jedec Tray Adapterhez 1 db
1.13 Nagy pontosságú mód 1 db
1.14 Automatikus Wafer Csere 12 colig (húzó változat) 1 db
1.15 Wafer feltérképezés HW & SW, kivéve Host PC 1 db
1.16 Állítható Die Ejector X, Y irányban 1 db
1.17 Előkészítés FFU szűrő fejlesztéshez a gép felső burkolatán és a kimeneti wafer cserélőn, Hepa szűrőt a COA biztosítja 1 db
1.18 Vision fejlesztés az ajánlat 20140746 szerint 1 db
1.19 Szoftverfrissítés az ajánlat 20141342 szerint 1 db
1.20 2D vonalkód leolvasó fejlesztés 1 db
1.21 Címkenyomtató az újraépített Waferhez 1 db
1.22 PalaMax Ready# beleértve: Palamax licenc 1 db
EU-n belül található!
A hirdetés automatikusan került lefordításra, éppen ezért fordítási hibák előfordulhatnak.
Specifikáció a következők szerint:
Lhsdpfx Agsxvqx Hslep
1. OS Variation ecoLINE Wafer to Wafer, beleértve: 6" Wafer Expander 1 db
1.2 Flip Chip egység chip forgatáshoz (fejjel lefelé) 1 db
1.3 Standard Die beállítás 1 db
1.4 Vision System Wafer Állomás 1 db
1.5 Oldalfali ellenőrzés látható fénnyel, beleértve: Oldalvilágítás a Wafer Kamerához 1 db
1.6 Vision System Die on Fly Állomás 1 db
1.7 Vision System Pre/Post Place Állomás 1 db
1.8 Vision System – Wafer/Place/OOF kamera + CDA verzió 1 db
1.9 Vision Image tárolás 1 db
1.10 Kimeneti Állomás: Újrakonstruált Wafer Indexer 1 db
1.11 Jedec Tray Adapter Lemez a W2W Indexer Kimeneti Állomáshoz 1 db
1.12 Magazin Jedec Tray Adapterhez 1 db
1.13 Nagy pontosságú mód 1 db
1.14 Automatikus Wafer Csere 12 colig (húzó változat) 1 db
1.15 Wafer feltérképezés HW & SW, kivéve Host PC 1 db
1.16 Állítható Die Ejector X, Y irányban 1 db
1.17 Előkészítés FFU szűrő fejlesztéshez a gép felső burkolatán és a kimeneti wafer cserélőn, Hepa szűrőt a COA biztosítja 1 db
1.18 Vision fejlesztés az ajánlat 20140746 szerint 1 db
1.19 Szoftverfrissítés az ajánlat 20141342 szerint 1 db
1.20 2D vonalkód leolvasó fejlesztés 1 db
1.21 Címkenyomtató az újraépített Waferhez 1 db
1.22 PalaMax Ready# beleértve: Palamax licenc 1 db
EU-n belül található!
A hirdetés automatikusan került lefordításra, éppen ezért fordítási hibák előfordulhatnak.
Szállító
Megjegyzés: Regisztráljon ingyenesen vagy jelentkezzen be, hogy hozzáférjen minden információhoz.
Regisztrált ekkor: 2024
Kérelem küldése
Telefon & Fax
+372 5198... hirdetések
A hirdetése sikeresen törölve lett
Hiba történt




